中圖儀器WD4000晶圓微觀形貌測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度,、三維形貌,、單層膜厚、多層膜厚,。

1,、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV,、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI等參數(shù),，同時生成Mapping圖；

2,、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面形貌,、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù),；

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,，通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算,，達(dá)到亞納米分辨率測量表面的局部高度，實(shí)現(xiàn)膜厚測量功能,；

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計(jì)算出兩表面間的距離（即厚度）,，可適用于測量BondingWafer的多層厚度,。該傳感器可用于測量不同材料的厚度，包括碳化硅,、藍(lán)寶石,、氮化鎵、硅等,。

WD4000晶圓微觀形貌測量系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造、及封裝工藝檢測,、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工、顯示面板,、MEMS器件等超精密加工行業(yè),。可測各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度,、粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D,、3D參數(shù)作為評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1,、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,，使用一臺機(jī)器便可完成厚度、TTV,、LTV,、BOW、WARP,、粗糙度,、及三維形貌的測量。

2,、高精度厚度測量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規(guī)格可支持至12寸,。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù)，可編程包含多點(diǎn),、線,、面的自動測量,。

3,、高精度三維形貌測量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù),、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm；

（2）隔振設(shè)計(jì)降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,，獲得高測量重復(fù)性,。

（3）機(jī)器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點(diǎn)，虛擬夾具擺正樣品,，可對多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動化連續(xù)測量,。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),，移動速度500mm/s,。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,、可靠,。

（3）關(guān)鍵運(yùn)動機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動,，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),，保證設(shè)備的高精度、高效率,。

5,、操作簡單、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,，可快速完成載物臺平移,、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作。

（2）具備雙重防撞設(shè)計(jì),，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

（3）具備電動物鏡切換功能，讓觀察變得快速和簡單,。

測量功能

1,、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化),、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI、平面度,、等,；

2、顯微形貌測量模塊：粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、面積,、體積等,。

3、提供調(diào)整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平,、鏡像等功能；糾正包括空間濾波,、修描,、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4,、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高,、距離、角度,、曲率等特征測量和直線度,、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

應(yīng)用場景

1,、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

通過非接觸測量,，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,、粗糙度,、總體厚度變化(TTV)，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性,。

2,、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量,。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,，測量穩(wěn)定性良好,。

部分技術(shù)規(guī)格

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實(shí)際情況隨時更新或修改,，恕不另行通知，不便之處敬請諒解,。